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[新资讯] “刀法”精准 高通又一主流芯片骁龙675发布

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Lacy 发表于 2018-10-24 10:05:56 | 显示全部楼层 |阅读模式


  10 月 23 日,高通在香港召开的 4G/5G 峰会上,正式推出了全新的骁龙 675 移动平台,主要定位中端智能手机市场。高通表示,骁龙 675 芯片主打三大特点:出色的游戏体验、先进的 AI 功能以及领先的拍摄性能。从发布会现场来看,高通主要将骁龙 675 与同样是今年推出的芯片骁龙 670 进行对比,而且以上提到的三点均有明显优势。

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  首先在游戏体验方面,骁龙 675 采用了第四代 Kryo 460 架构 CPU 第六代 Adreno GPU(612),高通称得益于骁龙移动平台异构计算的优势所在,骁龙 675 相比骁龙 670 可以提供更加流畅的高帧率游戏体验。

  不仅如此,高通表示,其实整个骁龙 600 系列芯片,高通目前都正在与游戏开发商展开合作针对多个游戏进行优化,并且在包括 Unity、Unreal、Messiah 和 NeoX 在内的游戏引擎也实现了优化。

  高通也顺便提到了新 CPU 和 GPU 内核给日常应用的提升体验,称骁龙 675 智能手机在打开应用程序或浏览网页等常见任务中,新第四代 Kryo 内核的性能相比之前提高了 15% 至 35%。

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  接着是拍照方面,高通为骁龙 675 芯片提供了 Qualcomm Spectra 200 系列 ISP(图像信号处理器),型号为 Spectra 250L,这是这枚芯片最大的改进之一。得益于此,高通表示在白天、夜晚、慢动作场景和 AI 场景中,骁龙 675都支持用户拍摄专业级品质的照片和视频。

  同时,骁龙 675 芯片支持前置或后置三摄像头,具备远焦、广角和超广角图像拍摄等特性,同时具备增强的人像模式(背景虚化)、3D 人脸解锁以及精致的自拍。此外,骁龙 675 还可以实现不限时慢动作拍摄,即以高清格式录制更长时间的慢动作视频,不受限于一秒或更短时间拍摄。

  最后是 AI 人工智能功能方面,骁龙 675 搭载了高通多核人工智能引擎 AI Engine,高通表示相比之前的骁龙 670,其在 AI 应用中实现高达 50% 的整体性能提升。

  多核人工智能引擎 AI Engine 具体什么理念呢?

  高通解释称,"多核人工智能引擎 AI Engine 可以提升移动终端获取信息的能力,同时通过拍摄照片和视频、学习并适应用户语音、以及优化电池续航等方式成为极致的个人助手。利用异构计算,Hexagon DSP、Adreno GPU 和 Kryo CPU 旨在通过协同工作,让终端侧 AI 应用更快、更高效地运行。"

  高通还表示,骁龙 675 所支持的其他 AI 应用场景包括拍摄(场景和物体识别、图像风格转换、人像补光)、安全(人脸解锁、支付安全)、语音和翻译。此外,包括旷视科技Face++、网易、商汤科技 SenseTime、中科创达和三角兽 Trio.AI 在内的全球独立软件开发商(ISV)也支持该平台。

  骁龙 675 芯片主要规格如下:

  - 第四代 Kryo 460 架构 CPU,采用三星 11nm LPP FinFET 工艺,具体由 2 个 2.0GHz 的 Kryo 460 (Cortex-A76)性能核心与 2 个 1.7GHz 的 Kryo 460 (Cortex-A55)能效核心组成;

  - 第六代 Adreno GPU,具体型号为 Adreno 612;

  - 支持最高 2520×1080 10Bit 显示屏,

  - 支持 LPDDR4X 1866MHz 内存;

  - 集成 Hexagon 685 DSP 数字信号处理单元;

  - 集成 Spectra 250L 图像信号处理器,支持 2500 万像素单摄像头,支持 1600 万像素双摄像头,支持拍摄 4800 万像素的照片;

  - 集成 X12 LTE 调制解调器,上行速率最高 150Mbps,下行速率最高 600Mbps,支持三载波聚合,支持双 SIM 双 VoLTE 技术;

  - 支持 Quick Charge 4+ 快速充电,支持 15 分钟将智能手机电池从零电量充到 50%;

  - 支持蓝牙 5.0 技术,最高传输速率 2Mbps;

  - 支持 802.11ac 5GHz Wi-Fi,峰值传速度率 867 Mbps;

  - 支持 Qualcomm Aqstic 和 Qualcomm aptX 音频技术。

  高通最后表示,骁龙 675 移动芯片自即日起开始提供,基于其打造的智能手机预计将于 2019 年第一季度面市。

  说实话,高通今年的中档芯片策略看起来让人感觉混乱,尽管骁龙 675 芯片相比骁龙 670 有所改进,但看起来并不太像升级版本,因为骁龙 670 在三个月之前才发布,而且骁龙 670 还在 GPU 的规格上稍作削弱。


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  需要注意的是,高通在 6 个月时间内,凭借精准的"刀法",一次性发布了骁龙 670、骁龙 710 和骁龙 675 三枚中端芯片。这三款处理器规格彼此非常相似,相信不了解的消费者在购机时一定会对此感到十分困惑。

  当被问及为何会是这种情况时,高通解释称,高通产品管理副总裁 Kedar Kondap 表示,这意味着有更多中档产品可供消费者选择,但他也指出,高通只是在回应了 OEM 厂商的需求。

  就目前来看,高通可以会放弃骁龙 700 系列芯片,重新整合到骁龙 600 系列芯片组中,毕竟这两个系列规格现在实在是太接近了,差异化不是非常明显,令人难以区分。话虽如此,最新的骁龙 675 确实是高通现有芯片产品一次很好的升级,只希望三个月后不会再有另一款中档处理器发布。












原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/780443.htm
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