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[硬件] Intel 28核心Xeon W-3175X不肯上钎焊:依然是硅脂

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Lacy 发表于 2018-10-16 09:56:41 | 显示全部楼层 |阅读模式


  Intel近日一口气发布了九代酷睿主流平台、九代酷睿X发烧平台,以及一款特殊的28核心56线程工作站级新品Xeon W-3175X,也就是曾经在六月初台北电脑展上展示过、全核超频到5GHz的神U。Xeon W-3175X仍然是14nm工艺、Skylake-SP架构,三级缓存38.5MB,基准频率3.1GHz,单核睿频加速最高4.3GHz。

  第一款开放倍频、可以自由超频的Xeon,内存支持六通道DDR4-2666,最大容量512GB而且支持ECC错误校验、RAS特性,热设计功耗255W。

  我们知道,九代酷睿、酷睿X已经全面升级内部散热材质,抛弃普通硅脂而换为高级钎焊,更有利于持续高频运行、降低核心温度、提升超频。

  那么这个28核心的Xeon W-3175X呢?Intel一位发言人近日接受外媒采访时确认,它内部并不是钎焊,而依然是硅脂!

  如此多核心如此高功耗的情况下依然用硅脂,实在理解不能。面对AMD 24核心的2970WX、32核心的2990WX真是情何以堪。

  另外,由于架构缘故,Xeon W-3175X的幽灵和熔断安全漏洞都没有在硬件上修复,必须更新BIOS、打补丁。

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