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[新资讯] 惠普/Intel合作打造长条形笔记本主板:8代酷睿、LTE基带极致封装

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Lacy 发表于 2018-10-8 10:07:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

本帖最后由 Lacy 于 2018-10-8 10:13 编辑

  这可能是迄今为止最精致的笔记本主板。本周,惠普发布镀铬、皮革变形本Spectre Folio,13.3寸的它厚度15.2mm、重1.49Kg,内建Intel 八代酷睿超低功耗处理器(Amber Lake),最高16G+2T,电池54.28Whr。

  据外媒报道,经拆解确认,Spectre Folio采用了极为个性的狭长主板设计,远看就像是一把尺子。原来,Intel与惠普的工程团队合作,采用MCM(multi-chip-module)多芯片封装技术将Amber Lake-Y处理器、PCH(南桥芯片)和XMM 7560 LTE基带芯片封装在一块基板上,最终达成12000平方毫米主板的壮举。

  惠普称,相较传统方案缩减的这3000平方毫米面积,为塞入更大容量的电池提供可能。

  其实,Intel的MCM方案在今年年初的Kaby Lake-G处理器上就得到了淋漓尽致地体现,Intel将Kaby Lake处理器、AMD Vega GPU和4GB HBM2显存封装到一块基板上。

  另外不难推测,Spectre Folio上的这种集成LTE基带的集成式方案似乎也是对ARM笔记本的回应,毕竟已经开始出货的骁龙835 Win10笔记本的一大卖点就是小主板大电池,且支持千兆LTE网络。

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