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[新资讯] AMD 7nm Zen2处理器将使用7nm HPC工艺 性能比麒麟980版更强

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Bella 发表于 2018-9-4 10:09:20 | 显示全部楼层 |阅读模式


  前两天的IFA展会上,华为宣布了麒麟980处理器,号称是全球首个商用的7nm AI芯片,在不到100mm2的面积上集成了69亿个晶体管。

  麒麟980以及即将发布的苹果新一代iPhone所用的A12处理器量产意味着台积电的7nm工艺已经正式量产了,而AMD也把自家的新一代CPU、GPU芯片交给台积电生产,7nm Zen 2架构的EPYC芯片已经送样,而且可以确认的是AMD的CPU将使用更高级的7nm HPC工艺,比麒麟980使用的7nm工艺性能更强。


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  据悉,台积电的7nm工艺今年中就开始量产了,但是AMD、NVIDIA的7nm芯片要到明年才能上市,原因是什么呢?抢不过苹果的产能是主要原因,还有一个可能跟台积电首发的7nm工艺有关。在7nm节点上,台积电规划了多种7nm工艺,移动SoC芯片使用的7nm工艺偏重低功耗,而针对AI、CPU、GPU及FPGA等高性能芯片还会有7nm HPC工艺。

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  根据台积电的说法,与16nm FinFET Plus工艺相比,他们的7nm工艺在相同功耗下性能提升35%,或者同样性能下功耗降低65%,同时逻辑密度是之前的三倍多。

  至于7nm HPC工艺,台积电官方网站上找不到具体资料,不过Semiwiki网站之前报道称7nm HPC工艺比标准7nm工艺的速度再提升13%。总之,7nm HPC比移动处理器的性能还是要高一些的,更适合制造对性能要求高的芯片产品。

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  Motley Fool专栏作者Ashraf Essa上周在推特称他跟AMD公司确认过了,Zen 2架构的产品将会使用N7 HPC工艺,也就是说AMD下一代的锐龙、EPYC处理器都会用上台积电的高性能版7nm HPC工艺。

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  除了CPU芯片,AMD的7nm GPU芯片不出意外也会是7nm HPC工艺,NVIDIA明年的7nm GPU芯片照例也是如此,不过他们的产能爬坡要等今年这一轮苹果、海思等移动处理器厂商备货高峰过去,至少明年初才能大规模量产。

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