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[新资讯] 传高通骁龙700系列SoC会采用2+6核心组合 2018年05月10日 09:15 77 次阅读 稿源:cn...

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Lacy 发表于 2018-5-10 11:39:46 | 显示全部楼层 |阅读模式


  近日,外媒 SuggestPhone 报道了两款 700-系列的高通骁龙处理器新品,据说它俩采用了 2 + 6 的核心组合。传闻称骁龙 710 / 730 都配备了两个高速的 Kryo 核心、以及六个节能的低频率核心,但都辅以 750MHz 的 Adreno 615 GPU .至于特定的 AI 组件,应该只会是较高端型号的专属。骁龙 710 的大小核心频率有望为 2.2GHz / 1.7GHz,泄露消息称,三星将为高通代工这批新品、且会用上 10 LPE 制程。

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  影像传感器方面,骁龙 710 会搭载高通的 Spectra 250 ISP,支援 3200 万像素、以及同时最高 3 个摄像头。

  至于骁龙 730,其有望成为首款采用三星 8 LLP 制程节点生产的手机 SoC 。据说其配备了 2×Kryo 400 系列高频核心(2.3GHz),辅以相对较低频率(1.8GHz)的小核心。

  尽管 GPU 部分与骁龙 710 一样,但骁龙 730 会用上与旗舰级骁龙 845 SoC 类似的神经处理单元(NPU 120)。作为参考,华为 Kirin 970 SoC 也有一个专门用于 AI 运算的 NPU .

  骁龙 730 还采用了 Spectra 350 影像处理器,其规格与骁龙 710 类似,但增加了对所谓的 FS2 传感器的支持(估计就是一种面部识别传感器)。

  存储方面,两款 700-系列 SoC 都支持 USF 2.1 和 eMMC 闪存,USBC 2.0 / USB 3.1 Gen 1(通过 Type-A 或 Type-C 连接)。

  无线方面,它们都支援双频 2×2 802.11ac Wi-Fi 。不过骁龙 730 会支持较新的蓝牙 5.1 标准,而骁龙 710 仅支持蓝牙 5.0 。

  高通在 2 月下旬的移动世界大会(MWC 2018)期间宣布了 700-系列 SoC,但当时并没有透露更多细节。

  HotHardware 指出,700-系列芯片是专为迎合中国智能机市场增长的需求而打造的。不过我们或许要等待挺长一段时间,才能见到搭载骁龙 730 芯片的智能机。












原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/724909.htm


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