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[新资讯] Intel低调发布酷睿B系列:65W整合封装

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Lacy 发表于 2018-4-13 11:32:49 | 显示全部楼层 |阅读模式


  Intel日前对八代酷睿大扩军,一口气推出了多种型号的高性能移动版和桌面版,不过几乎没人注意到的是,Intel还悄悄增加了一个酷睿B系列。该系列目前只有三款型号Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B,规格参数和不带B后缀的桌面版几乎完全一致,包括核心线程数量、缓存容量、CPU主频、GPU核显规模与频率、内存支持、傲腾支持、热设计功耗(65W)等等,就是去掉了无关紧要的Boot Guard启动保护功能。

  不同之处在于,它们都不是传统的LGA1151独立插座式封装,而是改成了FCBGA1440整合式封装,就像是笔记本处理器那样焊接在主板上。

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  它们的规格显然高于同时发布的高性能移动版H系列,但是Intel强调,这并非新增一个单独的B系列,而是为了满足一体机等特定紧凑型设备的需求,它们内部空间有限,尤其是高度限制非常大,但又需要强大的性能,因此更占空间的独立插座就不合适了,整合封装就非常好。

  可以想见,未来在高端一体机、迷你机等产品中,会看到这些酷睿B系列的身影,提供等同于高端台式机的性能。

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  不过受制于热设计功耗和加速限制,它们的性能,尤其是多核心性能,会比不带B后缀的标准版低一些。

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  另外,Intel还悄悄增加了一款移动芯片组CM246,相当于HM370的增强版,支持24条PCI-E 3.0总线、六个USB 3.1 10Gbps接口、八个SATA 6Gbps接口、vPro博锐、Optane博锐、RST企业版技术,热设计功耗3W。

  它用来搭配和八代酷睿高性能移动版同宗同源的新款Xeon E-2186M/2176M移动处理器,用于移动工作站,这俩也都是6核心12线程,尤其是前者和旗舰Core i9-8950HK规格基本一致,并且额外支持ECC内存、博锐技术。

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