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[新资讯] Intel Core i9 被曝导热部分回归硅脂散热

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Lacy 发表于 2017-5-31 10:02:11 | 显示全部楼层 |阅读模式


  今天,Intel正式发布了旗舰至尊级别的X299平台,与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。按照产品线划分,Kaby Lake-X序列只有两款4核心,分别属于Core i5/i7,而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部属于Skylake-X序列,分别属于Core i7/i9。

  二者共享LGA2066接口和X299主板,但长得并不完全一样,正面散热顶盖的形状和大小是不同的。

  虽然新的处理器在规格方面有了极大的提升,让人大呼Intel这次终于不挤牙膏了。但遗憾的是,最新曝光的消息显示,Intel又"偷工减料"了。

  知名超频玩家der8auer今天确认,Intel的的Skylake-X和Kaby Lake-X系列处理器均不含采用钎焊导热技术,而是采用"祖传"的硅脂散热,这次Intel首次在至尊平台上采用这一技术。

  众所周知,硅脂散热技术的热传导效率相比钎焊来说要低不少,因此散热方面存在不少问题。从Intel的Ivy Bridge处理器开始,硅脂散热材料就成了超频性能最大的阻力。

  毫无疑问,这次Skylake-X和Kaby Lake-X使用硅脂而不是钎焊技术,理论上也会限制超频能力的发挥,开盖又会成为主流。

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bona100 发表于 2017-5-31 12:56:59 | 显示全部楼层

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强大的英特尔!
qwert64 发表于 2017-5-31 14:43:04 来自手机 | 显示全部楼层

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  没事有电脑维修的 不用自己涂。就是的花钱
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