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[新资讯] Intel DG2独立显卡PCB封装基底设计图现身:GPU面积189平方毫米

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Lacy 发表于 5 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  今天稍早些时候,我们刚刚了解了Intel DG2独立显卡的一些情报,现在更激动人心的来了,第一次见到了它的PCB封装基底设计图,并确定了封装尺寸。Intel DG2独立显卡基于Xe HPG高性能游戏级架构,确认有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本,还在评估960单元的可能性,分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU),这次现身的是384单元、3072核心版本。

  从设计图上看,DG2显卡的GPU芯片封装基地面积为42.5×37.5=1593.75平方毫米,GPU核心则呈长方形,面积为22.3×8.5=189.55平方毫米,对于这样核心规模的GPU来说还是相当迷你的。

  GPU芯片周围可以看到六颗显存焊接位,都是GDDR6,总容量应该就是6GB,位宽则必然对应192-bit。

  目前还不清楚这个设计是桌面版还是笔记本移动版,看起来后者的可能性更大,MXM样式。

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  另外有人发现,Intel DG2独立显卡的一份资料中,搭配处理器是Tiger Lake-H(45W),显然就是11代酷睿的高性能版本,预计最多8核心,也将是Intel 10nm工艺处理器在消费市场上第一次做到8核心。

  Tiger Lake-H有望在明年上半年发布,而据说DG2独立显卡得等到2021年二季度,正好契合,而且DG2还可以往后继续搭配Alder Lake-P,也就是第12代处理器,预计2021年底发布。

  Alder Lake系列同时还有Alder Lake-H、Alder Lake-U版本,采用大小核混合架构,第一批是八个大核加两个小核,后续增加八个大核、六个小核。

  有趣的是,DG2这里搭配的显存是8GB GDDR6,推测位宽对应256-bit,核心规模则或许是512单元,也就是已确定的最顶配版。

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  还有,有文档暗示,DG2独立显卡支持USB Type-C接口,而考虑到Intel已经支持雷电4/USB4,或许就是为此准备的。

  这么搞下去,NVIDIA MX、GTX、RTX系列笔记本显卡,都快要没活路了。

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fudashuai 发表于 5 天前 | 显示全部楼层

活跃 13198| 技术 0| 互助 0| 钻石 0

189平方毫米真不大!
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