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[新资讯] SK海力士宣布HBM2E内存:带宽最高460GB/s、容量翻番单颗16GB

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Lacy 发表于 2019-8-13 11:15:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  SK海力士宣布,已经成功研发出新一代DRAM内存"HBM2E",可视为HBM2的增强版,拥有业界最高的传输带宽,相比现在的HBM2提升了大约50%,同时容量也翻了一番。SK海力士的HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps,搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽,无可比拟。

  AMD Radeon VII显卡曾经率先实现1TB/s的显存带宽,但应用了4096-bit的位宽,如果换成HBM2E总带宽可以轻松超过1.8TB/s。

  同时得益于TSV硅通孔技术,HBM2E内存可以最多垂直堆叠八颗16Gb芯片,单颗封装总容量因此可达16GB,是目前的两倍。

1 (1).jpg


  SK海力士表示,超高带宽的HBM2E可用于工业4.0、高端GPU显卡、超级计算机、机器学习、AI人工智能等各种尖端领域。

  而且不同于传统DRAM必须单独封装、占用主板面积,HBM系列可以与GPU芯片、逻辑芯片等整合封装在一起,彼此距离可以做到仅仅几个微米,大大节省整体面积,也能保证更快的数据传输。

1 (2).jpg


  哦对了,SK海力士是第一个搞定HBM的,时间是2013年。

  SK海力士未透露HBM2E何时量产出货,看样子还要等一段时间。

1 (3).jpg


  GPU芯片左右两侧四颗芯片就是HBM












原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/877713.htm
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fudashuai 发表于 2019-8-13 11:33:40 | 显示全部楼层

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还有上升空间啊!
别董大 发表于 2019-8-14 10:39:59 | 显示全部楼层

活跃 11358| 技术 0| 互助 0| 钻石 0

谢谢楼主的分享,辛苦啦
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