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[新资讯] 报道称华为将在Mate 30上引进类载板技术

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Lacy 发表于 2019-1-30 11:58:54 | 显示全部楼层 |阅读模式


     1月30日消息,据Digitimes报道,上游供应链透露,华为已经计划在今年年底推出的旗舰机Mate 30中全面引进最新的类载板(SLP)技术,成为继苹果、三星后第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。

     类载板自2017年开始在手机中应用,虽然外界都看好类载板的发展前景,但其应用率不高。除了苹果三星有大量采用之外,其它消费电子品牌都还在测试阶段,距离真正的商用仍需时间。

     当然,类载板过去在市场扩展速度偏慢,其高昂的成本绝对是首要因素,因为类载板本身精密度非常高,其层数、钻孔数、线路密度都比传统的HDI高出一个档次,光是产线的制造成本就较其它PCB高,其良率维持也需要具备良好的生产管理能力,因而产品价格居高不下,过去各大品牌考量手机升级幅度还不高的情况下,自然就不愿意提前采用成本更高的类载板。

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     因此,华为导入类载板技术具有重要意义,这几乎宣告类载板未来将成为消费电子产品的主流主板技术,华为可能也会循苹果模式,从手机开始导入,未来逐步扩展至智能手表、平板电脑等其它产品,类载板的市场需求有望因此加速增长。

    目前中国台湾的类载板大厂臻鼎、欣兴、华通等都是华为手机供应链成员,外界预期这三家厂商将会是华为新机类载板的主要供应者,尤其臻鼎目前在全球类载板技术领域居于领先地位,也与华为在5G相关通讯技术上有密切的战略合作关系,因而被预期有机会取得较大比例的订单,保持自身在类载板市场的领先优势。


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别董大 发表于 2019-2-2 12:53:45 | 显示全部楼层

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谢谢分享,辛苦啦
tiankong1020 发表于 2019-2-5 10:50:13 | 显示全部楼层

活跃 2586| 技术 0| 互助 0| 钻石 0

5G不大面积使用不换机了
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Lacy

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